OpenAI 自研推理芯片 Jalapeño 年底前部署

2026年8月25日，OpenAI 宣布计划在年底前将自研推理芯片 Jalapeño 部署至计算基础设施，并同步发布战略文章阐述芯片策略。OpenAI CFO Sarah Friar 表示，训练和通用计算将继续采购外部系统，推理任务由 Jalapeño 分担，第一代芯片暂不出售或出租。第二代产品已在开发中段，第三代初具雏形。

公开测试数据显示，Jalapeño 在 InferenceX 基准上运行 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款模型，每瓦完成的 AI 工作比英伟达 GB200、GB300 多 1.5—1.9 倍，端到端延迟缩短至对照系统的约 30%—60%。运行 DeepSeek R1 时，一次 8K 输入、1K 输出的推理从 5.99 秒降至 1.65 秒。

Jalapeño 专为大模型推理设计，配备 216GiB HBM4 内存，带宽达 15.4TB/s，标称功耗 700W，实际持续功耗低于 550W。OpenAI 表示，AI 直接参与了芯片开发，包括探索实现方案、参与验证和修改方案、优化算术电路等。

该项目约于 2025 年 2 月进入正式设计周期，2025 年 11 月完成流片，2026 年 5 月拿到首块成品芯片，8 月完成调试并开启公开测试。从正式设计到流片仅用 9 个月，而同类高复杂度 AI 加速芯片通常需要 18—24 个月。