2026-08-27 02:33
AI123
《芯粒互联接口规范》系列国家标准陆续发布实施
Chiplet芯片政策
国家标准《芯粒互联接口规范》系列已陆续发布实施，Chiplet互联正从行业共识走向产业规范化。
芯粒（Chiplet）是一种将多个具备特定功能的裸片通过先进封装技术集成在一起，形成系统级芯片的设计方式。全志科技在2026年半年报中表示，3D堆叠、Chip to Chip（芯片互联）、Die to Die（裸片直连）等芯片互联方式，成为解决工艺高成本和低良率的有效方案。光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商也在3D堆叠、存算一体等方向展开探索。
该标准系列的发布实施，为芯片互联技术提供了统一的规范参考，标志着芯粒互联技术从行业共识走向产业规范化。
来源
- 2026-08-27 02:06 | 新浪财经：端侧AI芯片厂商业绩报喜 算力下沉加速场景渗透阅读原文
证券时报记者 王一鸣 今年的端侧AI芯片赛道不乏看点。 A股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技(30.620, -0.08, -0.26%)8月25日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长41.23%、204.17%；此前，瑞芯微(176.180, 1.12, 0.64%)披露上半年净利润同比增长61.73%；富瀚微(65.960, -0.90, -1.35%)则预计上半年净利润同比增长1072.72%—1420.19%。 在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商纷纷押注3D堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。 深度科技研究院院长张孝荣近日对证...