高通披露HBC芯片合作细节：三星与SK海力士负责DRAM堆叠
当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。
马拉迪表示，在近期举行的投资者日活动上介绍HBC的优势以及HBM的不足之处后，他随即前往韩国，与两家主要内存制造商进行了会面。目前，三星电子与SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
- 2026-08-28 10:11 | 21财经：三星电子、SK海力士携手高通推进HBC芯片商业化，科创人工智能ETF银华（588930）等盘中涨超1.5%阅读原文
人工智能概念早盘活跃。截至发稿，上证科创板人工智能指数（950180.SH）涨1.58%，该指数成分股中，奇安信上涨超12%，寒武纪与星环科技等4股上涨超3%，聚辰股份上涨近3%。相关ETF方面，科创人工智能ETF银华（588930）、科创人工智能ETF汇添富（589560）、科创人工智能ETF华宝（589520）等盘中均涨超1.5%。科创人工智能ETF银华（588930）、科创人工智能ETF汇添富（589560）、科创人工智能ETF华宝（589520）紧密跟踪上证科创板人工智能指数（950180.SH），该指数从科创板市场中选取30只市值较大的为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公...
- 2026-08-27 21:23 | 观点网：三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化阅读原文
当地时间8月26日，三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化，高通高管透露已与两家内存制造商会面，三星、SK海力士负责DRAM堆叠，计划与台积电合作整合封装。 观点网讯：当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。 马拉迪表示，在最近的投资者日活动上介绍HBC的优势以及HBM的不足之处后，他立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。 目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装...