2026-08-27 21:35
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高通披露HBC芯片合作细节：三星与SK海力士负责DRAM堆叠
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当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。
马拉迪表示，在近期举行的投资者日活动上介绍HBC的优势以及HBM的不足之处后，他随即前往韩国，与两家主要内存制造商进行了会面。目前，三星电子与SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
来源
- 2026-08-27 21:23 | 观点网：三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化阅读原文
当地时间8月26日，三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化，高通高管透露已与两家内存制造商会面，三星、SK海力士负责DRAM堆叠，计划与台积电合作整合封装。 观点网讯：当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。 马拉迪表示，在最近的投资者日活动上介绍HBC的优势以及HBM的不足之处后，他立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。 目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装...