谷歌将TPU系统扩展至100万芯片级规模

9月16日，谷歌在SEMICON Taiwan 2026活动上宣布，其TPU系统已扩展至100万芯片级规模。这一规模指的是谷歌的TPU互联架构（包括网络拓扑、通信协议、软件栈等）已支持将最多100万颗TPU芯片连接为统一计算集群，实现协同工作，使超大规模AI模型训练可跨越多个数据中心和Pod进行分布式训练。

谷歌首席技术官阿明·瓦赫达特（Amin Vahdat）在题为“思维的物理学和智能的架构”的演讲中表示，随着AI模型规模扩大，制约扩张的核心瓶颈已从芯片转向电力供给，AI算力的天花板正在从“造不出芯片”变成“找不到电”。他还称AI已进入“智能体人工智能”时代，交互模型正从人机交互转向智能体与智能体的自动化对话，并将推动人工智能应用呈指数级增长，创造几乎无限的全球计算需求。

据IT之家报道，谷歌与Anthropic的合作协议涉及高达100万颗TPU芯片，总计算功率超过1吉瓦。根据协议，自2027年起，谷歌将为Anthropic提供3.5至5吉瓦的TPU算力容量，交易价值高达400亿美元。其他科技巨头也面临类似电力瓶颈，例如亚马逊正购买额外200万颗Nvidia芯片用于AI基础设施建设，但电力短缺成为全球AI数据中心扩张的共同挑战。

技术规格方面，谷歌Ironwood TPU（TPU v7）每芯片提供4,614 TFLOPS FP8计算能力，9,216芯片Pod可提供42.5 Exaflops性能。在2026年4月的Cloud Next大会上，谷歌发布第八代TPU，分为训练用TPU 8t和推理用TPU 8i，其中TPU 8t超级Pod可扩展至9,600芯片。