Marvell在ECOC 2026展出2nm光学技术，面向AI数据中心基础设施

当地时间9月20日，Marvell在ECOC 2026欧洲光通信大会上展出了业界首批用于AI数据中心基础设施的2nm光学技术，并演示了38项先进技术。

其中，Marvell展示了首个2nm 400G/lane光学PAM4、首个2nm 800G ZR/ZR+带MACsec的现场演示、首批2nm 1.6T ZR及相干轻量级O波段演示，以及200G/lane下一代AI Fabric共封装光学CPO技术。

Marvell表示，随着AI数据中心架构从1.6T扩展至3.2T乃至更高，运营方需要更快、功耗更低且更安全的光互连技术，以支持AI纵向、横向、跨域扩展。在提高带宽密度的同时改进能效，已成为高效扩展AI基础设施的关键。