2026-09-22 20:40
AI123
阿里云栖大会密集发布Qwen系列新模型,下一代视频生成模型11月推出
9月22日,2026杭州云栖大会期间,阿里巴巴围绕AI模型、AI芯片、AI云三大方向披露最新进展,其中Qwen系列大模型的多项更新受到关注。
阿里方面介绍,基于全新架构训练的Qwen4大模型正在进行中,Qwen4.5、Qwen5等版本也在稳步推进,未来计划扩展至5-10T参数规模。现场还展示了图像生成模型Qwen-Image-3.1,面向电商、创意、设计等商用场景;音乐生成模型Happy Shrimp 1.1正式发布,支持百余种曲风与十余种语言;世界模型最新版本HappyOyster 2.0 Preview亮相,提升了实时交互、记忆能力与物理规律遵循等能力。此外,全模态模型Qwen3.8-Omni正式亮相,将音视频等不同模态纳入统一理解框架。
阿里同时透露,下一代视频生成模型将于11月发布,朝着更长、更可控、更完整、更智能的方向演进。阿里云栖大会期间,平头哥还发布了自研AI芯片真武V900,并宣布2032年全球数据中心规模目标超过20GW。
来源
- 2026-09-22 13:53 | 财联社:3倍性能最强芯片、10万亿参数模型、20GW数据中心……阿里云栖大会“火力全开”阅读原文
《科创板日报》9月22日讯(记者 黄心怡)在今日举行的2026杭州云栖大会期间,围绕“AI模型、AI芯片、AI云”三大方向,阿里公布最新进展。 其中,阿里平头哥发布目前中国算力性能最强的自研AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍,单一集群可扩展至50万卡;基于新一代架构的Qwen4大模型已在训练中,未来Qwen4.5、Qwen5等版本将扩展至5-10T参数;阿里将全力投入AI基础设施建设,目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。 ▍新代平头哥AI芯片:真武V900性能达M890三倍 大会现场,阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。该芯片性能是真武M8...