一盛新材完成近亿元A3轮融资，主攻AI热控材料

哈尔滨一盛新材料科技有限公司（下称“一盛新材”）宣布完成近亿元A3轮融资。本轮由元禾璞华、长江创新联合领投，中信建投、江苏高投旗下邦盛、丰源资本、银柏投资跟投，老股东中关村启航旗下芯创基金追投。融资将重点用于硬件设备投入与高端人才引进。

一盛新材成立于2024年9月18日，专注于高端金属基复合材料研发与生产，核心技术依托哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室。创始人武高辉为亚太材料科学院院士，曾率团队于2012年国内首次研制成功金刚石铝复合材料并批量应用于卫星航天器。

在AI算力快速增长的背景下，高功率芯片散热成为关键环节。英伟达GPU芯片单颗功耗已达3000W，未来将达到7000W；芯片温度每升高2℃，可靠性将下降10%。传统钨铜、钼铜材料热导率约200W/(m·K)，面对千瓦级功率器件已难以满足需求。以金刚石/铝、金刚石/铜复合材料为代表的第四代热控材料，凭借超高导热、热膨胀匹配和可轻量化特性，逐渐成为AI算力散热的必选项。

一盛新材产品围绕高功率芯片散热展开，覆盖芯片热沉、封装壳体到集成液冷系统的冷却模块，核心产品热导率分别达550-750W/(m·K)和750-980W/(m·K)。公司采用自研液态法压力浸渗技术与近净成型技术，可实现复杂构件一次精密成型，当前年产能达千万片以上。

应用方面，公司走“军工先行、民用跟进”路线，产品已用于超过20颗卫星，是国内唯一可提供航天级金刚石/铝复合材料系列产品的单位，并已在新能源汽车、AI算力中心、大功率芯片、5G/6G通讯、光模块等领域展开布局。