小米发布玄戒O100大模型AI加速芯片,内存带宽达1.22TB/s
2026年8月24日,小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布玄戒O100大模型专用AI加速芯片。这款芯片专为大模型推理设计,采用6nm晶圆级3D堆叠工艺,将两层高速AI专用DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直键合,实现了1.22TB/s的超高内存带宽,达到主流LPDDR5X的16倍。
O100搭载近存AI计算架构与高带宽矩阵总线,支持多核并行计算。通过258万个物理键合节点和0.7μm TSV硅通孔,数据在计算核心与内存间的传输路径大幅缩短。芯片内置14个NPU核心,针对Prefill和Decode阶段分别采用Ring环形网络与All-to-All广播网络,优化不同推理阶段的效率。
在小米实验室测试中,O100运行Xiaomi MiMo 3B模型时,本地推理速度可达330Tokens/s。该芯片的发布标志着小米在AI算力领域迈出关键一步,为端侧大模型部署提供了高性能解决方案。
- 2026-08-25 16:06 | 网易智能:铁大进厂拧螺丝成功率98%!小米人形机器人,真要把工人饭碗抢了?阅读原文
来源:市场资讯(来源:雷科技)8月25日消息,日前雷军微博晒出了一张图:新一代人形机器人“铁大”双手捧着这三颗芯片,引起网友热议。图源:微博先给没了解的朋友快速补个课,这三颗芯片到底什么来头。先说最受关注的玄戒O3,这是小米第二代旗舰SoC。按小米的说法,这颗芯片下个月就要首发在小米18 Fold上,也就是小米首款大折叠屏。小雷倒是挺好奇,这么强的性能塞进折叠屏里,续航和散热能不能压得住?毕竟跑分再好看,真机体验才是王道。然后是玄戒O100,这颗芯片小雷哔哔(ID:xiaoleibbb)觉得反而最有看头。它不是通用处理器,是专门给端侧大模型做的高带宽AI加速芯片。据称这颗芯片明年量产,到时候手...
- 2026-08-25 11:30 | 界面新闻:小米玄戒O100高带宽AI芯片问世,科创AIETF博时(588790)跟踪指数盘中拉升超1%阅读原文
截至2026年8月25日 10:37,科创AIETF博时(588790)跟踪指数上证科创板人工智能指数(950180)上涨0.57%,盘中最高涨超1%。成分股石头科技上涨20.00%,奥普特上涨4.79%,影石创新上涨3.34%,寒武纪上涨3.00%,乐鑫科技上涨1.30%。流动性方面,科创AIETF博时盘中换手3.43%,成交8650.45万元。拉长时间看,截至8月24日,科创AIETF博时近1年日均成交4.19亿元。消息面上,8月24日,在小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式推出大模型专用AI加速芯片玄戒O100,采用6nm 3D晶圆级堆叠方案,带宽达1.22TB/s。架构方面,玄戒O100...
- 2026-08-25 09:35 | 界面新闻:AI产业链国产化替代加速,AI人工智能ETF平安(512930)最新份额超50亿份阅读原文
扫一扫下载界面新闻APP联接基金(A类:023384;C类:023385;E类:024610)。1小时前截至2026年8月25日 09:35,AI人工智能ETF平安(512930)标的指数中证人工智能主题指数(930713)下跌0.89%。成分股方面涨跌互现,石头科技领涨16.26%,奥比中光上涨0.75%,寒武纪上涨0.65%;新易盛领跌3.16%,歌尔股份下跌2.30%,光迅科技下跌2.18%。规模方面,AI人工智能ETF平安近1年规模增长6.02亿元,实现显著增长。份额方面,AI人工智能ETF平安最新份额达50.05亿份,创近1年新高。AI产业链国产化替代加速,消息面上,小米CEO雷军发...
- 2026-08-24 17:09 | 爱范儿:小米发布玄戒 AI 芯片「全家桶」,还官宣了小米「阔折叠」阅读原文
下个月,苹果就要端出 iPhone 18 Pro 系列和首款折叠屏 iPhone。未曾想,就在这场「科技春晚」即将到来之际,小米直接把桌子给掀了。 就在刚刚结束的玄戒技术沟通会上,小米第二代自研 SoC「玄戒 O3」刷新了手机 SoC 跑分纪录:Geekbench 6.5 多核成绩冲上 1.5 万分,比目前行业的性能标杆苹果 A19 Pro 还要高出近四成,实验室低温环境下的安兔兔极限跑分更是冲破了 500 万大关,达到 522 万分。 但这 522 万的跑分,还远远不是这次发布会的重点。 十颗全大核,又猛又省电 要达到如此恐怖的理论性能表现,小米给玄戒 O3 塞了一套规模相当凶猛的 10 ...
- 2026-08-24 14:50 | 新浪财经:小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100阅读原文
人民财讯8月24日电,小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装,采用Hybrid Bonding混合键合工艺,实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽,16倍于传统旗舰手机,端侧推理速度最高可达330TPS。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP ...
- 2026-08-24 14:49 | 界面新闻:小米发布大模型专用AI加速芯片玄戒O100阅读原文
8月24日,在小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式推出大模型专用AI加速芯片玄戒O100,采用6nm 3D晶圆级堆叠方案,带宽达1.22TB/s。架构方面,玄戒O100采用近存AI计算架构,搭配玄戒高宽带矩阵总线,支持多核并行计算,运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。
- 2026-08-24 14:44 | 新浪财经:小米发布大模型专用AI加速芯片玄戒O100阅读原文
8月24日,在小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式推出大模型专用AI加速芯片玄戒O100,采用6nm 3D晶圆级堆叠方案,带宽达1.22TB/s。架构方面,玄戒O100采用近存AI计算架构,搭配玄戒高宽带矩阵总线,支持多核并行计算,运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP ...