小米发布玄戒D100与O100智驾AI芯片，计划2027年商用

来源：市场资讯（来源：雷科技）8月25日消息，日前雷军微博晒出了一张图：新一代人形机器人“铁大”双手捧着这三颗芯片，引起网友热议。图源：微博先给没了解的朋友快速补个课，这三颗芯片到底什么来头。先说最受关注的玄戒O3，这是小米第二代旗舰SoC。按小米的说法，这颗芯片下个月就要首发在小米18 Fold上，也就是小米首款大折叠屏。小雷倒是挺好奇，这么强的性能塞进折叠屏里，续航和散热能不能压得住？毕竟跑分再好看，真机体验才是王道。然后是玄戒O100，这颗芯片小雷哔哔（ID：xiaoleibbb）觉得反而最有看头。它不是通用处理器，是专门给端侧大模型做的高带宽AI加速芯片。据称这颗芯片明年量产，到时候手...

下个月，苹果就要端出 iPhone 18 Pro 系列和首款折叠屏 iPhone。未曾想，就在这场「科技春晚」即将到来之际，小米直接把桌子给掀了。 就在刚刚结束的玄戒技术沟通会上，小米第二代自研 SoC「玄戒 O3」刷新了手机 SoC 跑分纪录：Geekbench 6.5 多核成绩冲上 1.5 万分，比目前行业的性能标杆苹果 A19 Pro 还要高出近四成，实验室低温环境下的安兔兔极限跑分更是冲破了 500 万大关，达到 522 万分。 但这 522 万的跑分，还远远不是这次发布会的重点。 十颗全大核，又猛又省电 要达到如此恐怖的理论性能表现，小米给玄戒 O3 塞了一套规模相当凶猛的 10 ...

IT之家 8 月 24 日消息，小米官方宣布，小米玄戒三芯集结：玄戒 O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万玄戒 O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片小米官方表示，从手机到智驾，加速构建人车家全生态 AI 算力底座。IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会上了解到：玄戒 O3 已开启规模量产；玄戒 O100 和 D100 已经研发完成，明年正式商用。相关阅读：《国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用》《行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣》《首个突破 500 ...

感谢IT之家网友 雨雪载途、顺势而为、Autumn_Dream、FarMounTAI、偏科骚黄4100只眼 的线索投递！ IT之家 8 月 24 日消息，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片 —— 小米玄戒 D100 今日正式亮相。玄戒 D100 已经研发完成，明年正式商用。据介绍，该芯片采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。