小米发布玄戒系列三款自研芯片,覆盖手机、AI与智驾
8月24日,小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,分别面向旗舰手机、端侧大模型计算和智能驾驶领域。其中,玄戒O3作为AI旗舰SoC,安兔兔跑分突破500万分,将于今年9月率先搭载于小米18 Fold,并支持小米MiMo多模态模型。
玄戒O100采用6nm工艺和3D晶圆级堆叠,通过Hybrid Bonding实现近存计算带宽1.22TB/s,专为大模型推理设计;玄戒D100采用3nm工艺,搭载20核CPU和16核NPU,单芯片最高支持160GB内存,可本地部署超200B参数大模型。两款芯片均计划于2027年正式商用。
会上,小米还展示了同时搭载三颗芯片的AI Cube原型机,该设备本地化运行HyperOS,支持120B和3B双模型快慢切换,暂未确定是否对外出售。小米表示,三颗芯片的研发投入需要靠更大规模的出货来摊薄,未来将逐步进入手机、汽车及其他本地AI设备。
- 2026-08-25 14:53 | IT之家:雷军详解新一代玄戒芯片原型机,包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端阅读原文
IT之家 8 月 25 日消息,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文,介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机,包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。玄戒 O100 原型机:为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算,将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型,实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。小米 AI Cube 原型机:外观采用航空铝一体成型机身,33,874 个 CNC 精密镂空散热孔,可 150 瓦持续高性能释放;机...
- 2026-08-25 11:04 | 21财经:小米自研芯片大亮相!不仅面向手机,还面向智能驾驶、大模型阅读原文
21世纪经济报道记者易思琳8月24日小米发布会上,玄戒系列三款芯片正式亮相:O3、O100和D100,分别面向旗舰手机、端侧大模型和智能驾驶三大场景。玄戒O3是一款旗舰手机SoC,全球首发支持LPDDR6内存,带宽达113.8GB/s。预计今年9月在小米18 Fold上首发搭载。玄戒O100定位端侧大模型加速芯片,采用6nm 3D晶圆级堆叠方案,带宽达到1.22TB/s,约为传统旗舰手机内存带宽的16倍,端侧推理速度最高达330Tokens/s,适用于大模型的本地部署。玄戒D100是国内首款3nm工艺的智驾芯片,配备20核CPU和16核NPU,最高支持 160GB统一内存,可本地运行200B参...
- 2026-08-25 08:21 | 界面新闻:AI早报 | 小米发布大模型专用AI加速芯片玄戒O100;小鹏机器人业务首轮融资超9亿美元阅读原文
小米发布大模型专用AI加速芯片玄戒O100 8月24日,在小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式推出大模型专用AI加速芯片玄戒O100,采用6nm 3D晶圆级堆叠方案,带宽达1.22TB/s。架构方面,玄戒O100采用近存AI计算架构,搭配玄戒高宽带矩阵总线,支持多核并行计算,运行Xiaomi MiMo 3B模型可实现330Tokens/s推理速度。 小鹏机器人业务首轮融资超9亿美元,刷新中国具身智能行业单轮私募股权融资纪录 8月24日,小鹏集团宣布,旗下人形机器人业务已与多家投资者签署股权融资协议。本轮为小鹏机器人业务首轮融资,融资金额超9亿美元,投后估值超63亿美元,刷新中国具身智能行业...
- 2026-08-24 23:10 | IT之家:小米集团副总裁朱丹:芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”阅读原文
IT之家 8 月 24 日消息,小米今天(24 日)发布了三款自研芯片,随后在当天晚间登上央视财经频道。小米集团副总裁朱丹在采访中介绍,小米的判断很明确,AI 时代算力是一切智能体验的根基,不掌握芯片能力,就无法从底层定义产品体验。所以这笔投入不是“烧钱”,是在为下一个十年买“入场券”。报道援引业内人士的分析称,国内多家企业持续加码芯片自研,通过长期高额的技术投入,完善全场景算力布局,是产业链自主可控、产业高质量发展的重要趋势。综合IT之家此前报道,小米新一代玄戒芯片今天实现“三芯齐发”。玄戒 O3,AI 旗舰 SoC,安兔兔首破 500 万玄戒 O100,1.22TB/s 高带宽 AI 加速...
- 2026-08-24 20:25 | 网易智能:芯片团队规模近3000人!小米扩张自研芯片版图阅读原文
8月24日下午,小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会。继去年5月玄戒O1之后,小米时隔459天再次公开自研芯片进展:这一次不是一颗,而是三颗——AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。三芯分别指向手机、端侧大模型与智能驾驶三个战场。用小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹的话说:"它们不是纸面上的指标数据,也不是发布会芯片,我们已经完成了整个回片验证。"沟通会要点:三颗芯片,一条主线本场沟通会的主角无疑是玄戒O3。这款被小米定义为"为最高端产品打造的AI旗舰SoC"延续3nm制程,由台积电代工,芯片面积133平方毫米,集成240亿颗晶体管,规模较上代O1增...
- 2026-08-24 19:55 | 新浪财经:雷军宣布小米芯片“三弹齐发”阅读原文
澎湃新闻记者 范佳来在玄戒O1引发公众广泛关注后,小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日,小米发布三款最新芯片产品:定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100,以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示,此次的三芯齐发,是小米在芯片业务上的重要扩充,标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界,顺应AI技术的发展与多场景落地需求,成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。他透露,目前小米三颗芯片均完成回片验证,玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市,玄戒O100与D100已经研发完成,明年正式商用。“SoC和基带双线突破的...
- 2026-08-24 19:32 | 网易智能:小米芯片ALL in AI阅读原文
《科创板日报》8月24日讯(记者 余诗琪) 上周的半年报业绩会上,卢伟冰被问及芯片进展时提到——“新一代产品很快跟大家见面,搭载玄戒最新芯片的旗舰产品会发布。”六天之后,8月24日,小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹站在北京玄戒芯片技术沟通会的讲台上,一次性拿出了三颗芯片。这不是一次常规的产品迭代。三颗芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100——分别对应手机SoC、端侧AI加速和智能驾驶三个场景,贯穿了小米“人车家全生态”的所有终端。雷军在会后发文总结:“玄戒不只是小米的芯片战略,更是小米AI战略的物理基础。”六天前,小米半年报首次将AI大模型收入计入财报——数字并不大(包含在10亿元的“...
- 2026-08-24 19:15 | 澎湃新闻:雷军宣布小米芯片“三弹齐发”:覆盖AI手机、端侧模型与智驾阅读原文
在玄戒O1引发公众广泛关注后,小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日,小米发布三款最新芯片产品:定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100,以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示,此次的三芯齐发,是小米在芯片业务上的重要扩充,标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界,顺应AI技术的发展与多场景落地需求,成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。他透露,目前小米三颗芯片均完成回片验证,玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市,玄戒O100与D100已经研发完成,明年正式商用。“SoC和基带双线突破的背后,是小米死磕底层...
- 2026-08-24 18:42 | 华尔街见闻:小米连发三芯,自研芯片从手机打到汽车阅读原文
小米正在把自研芯片从手机SoC继续向外扩。 8月24日,小米一口气发布三款玄戒自研芯片:面向旗舰手机的SoC玄戒O3、面向端侧大模型计算的高带宽AI加速芯片玄戒O100,以及面向智能驾驶的高算力芯片玄戒D100。 其中,玄戒O3仍然沿着手机主芯片路线向前走,将于今年9月率先搭载在小米18 Fold上,支持小米MiMo多模态模型;O100则是一颗专门为大模型推理设计的AI加速芯片,目前尚未公布首款量产设备;D100主要瞄准汽车智驾计算,同样尚未公布首发车型。O100和D100均计划于2027年正式商用。 不过三颗芯片已经出现在同一台设备上。全天候科技在现场看到,小米展示了一款AI Cube「Pr...
- 2026-08-24 17:42 | 新浪财经:小米发布三款玄戒自研芯片,覆盖AI手机、高带宽计算与智驾领域阅读原文
新浪科技讯 8月24日下午消息,小米召开玄戒芯片技术沟通会,正式发布三款玄戒芯片:AI 旗舰 SoC 玄戒O3、1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒O100,以及智驾高算力 AI 芯片玄戒D100。此次三芯齐发,标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界,成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。 其中,玄戒O3 是小米自主研发设计的第二款高端旗舰 SoC,延续了 3nm 工艺制程,晶体管由前代 190 亿提升至 240 亿规模。小米实验室数据显示,玄戒O3 的安兔兔综合跑分达 5228014,是行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。 CPU 方面,玄戒O3 采用 10 ...
- 2026-08-24 16:10 | IT之家:小米玄戒三芯齐发,央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”阅读原文
IT之家 8 月 24 日消息,在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上,新一代玄戒芯片“三芯齐发”,包括:玄戒 O3,AI 旗舰 SoC,安兔兔首破 500 万玄戒 O100,1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片玄戒 D100,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片IT之家注意到,央视新闻官方微博今日发文“三芯齐发中国芯片产业再突破”:今日,小米发布玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 三款自研芯片,分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速、AI 智驾等场景。据介绍,玄戒 O3 采用自主研发设计的 3nm 先进制程工艺,定位 AI 旗舰 SoC(核心处理器芯片),预计将于今年 9 月搭载在...
- 2026-08-24 15:59 | IT之家:工程师的极致浪漫:雷军曝光小米玄戒 O3 隐藏彩蛋,芯片内刻 OK 手势寓意“万事 OK”阅读原文
IT之家 8 月 24 日消息,在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上,新一代玄戒芯片正式发布,包括:「AI 旗舰 SoC」玄戒 O3、「1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片」玄戒 O100 和「智驾高算力 AI 芯片」玄戒 D100。小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚在 b 站发布视频,介绍了小米玄戒芯片的最新进展。IT之家注意到,雷军在视频中曝光了小米工程师在玄戒 O3 上埋下的一个隐藏彩蛋:用显微镜放大看玄戒 O3 芯片内部,可以看到一个小小的“OK”手势表情符,大小只有 60 微米。雷军表示,这个小彩蛋的寓意是“万事 OK”。有网友评价称:“工程师的极致浪漫!”需要注意的是,雷军并不...
- 2026-06-30 07:00 | 爱范儿:早报|小米把「OK」藏进玄戒O3,雷军:不建议拆开看彩蛋/vivo官宣X500系列/MINI车机接入阿里与DeepSeek模型阅读原文
🤖 曝 Hugging Face 评估出售,交易估值至少 130 亿美元 ⚠️ 小米调整售后规则,二手设备不再属于原厂三包范围 🧠 小米发布玄戒 O3、O100 与 D100 三款自研芯片 🌐 Counterpoint:今年全球智能手机出货量预计下降 14.3% 🦿 蔚来智驾负责人任少卿创立具身智能公司 💰 英伟达据报拟投资 Perplexity,估值超过 300 亿美元 🧬 达摩院 LiON 肝脏 AI 在临床试验中找出 15 例漏诊恶性肿瘤 🚀 小鹏机器人完成超 9 亿美元首轮融资 💰 淘宝闪购即时零售收入同比增长 45% 💰 阿里确定...