雷军透露小米重启大芯片研发已超五年，累计投入超210亿
在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100以及国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100。
小米创始人雷军发文回顾了重启大芯片研发的历程。他表示，自2025年5月发布首款自研旗舰芯片玄戒O1以来，小米已在大芯片领域持续投入五年多，累计研发经费超过210亿元，芯片团队规模接近3000人。
雷军指出，SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。他感谢每一位小米芯片工程师和用户的支持。
根据规划，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100和D100已完成研发，将于明年正式商用。
- 2026-08-24 20:25 | 网易智能：芯片团队规模近3000人！小米扩张自研芯片版图阅读原文
8月24日下午，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会。继去年5月玄戒O1之后，小米时隔459天再次公开自研芯片进展：这一次不是一颗，而是三颗——AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。三芯分别指向手机、端侧大模型与智能驾驶三个战场。用小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹的话说："它们不是纸面上的指标数据，也不是发布会芯片，我们已经完成了整个回片验证。"沟通会要点：三颗芯片，一条主线本场沟通会的主角无疑是玄戒O3。这款被小米定义为"为最高端产品打造的AI旗舰SoC"延续3nm制程，由台积电代工，芯片面积133平方毫米，集成240亿颗晶体管，规模较上代O1增...
- 2026-08-24 19:15 | 澎湃新闻：雷军宣布小米芯片“三弹齐发”：覆盖AI手机、端侧模型与智驾阅读原文
在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。“SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层...
- 2026-08-24 15:35 | IT之家：新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿阅读原文
IT之家 8 月 24 日消息，在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括：「AI 旗舰 SoC」玄戒 O3、「高带宽 AI 加速芯片」玄戒 O100 和「国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片」玄戒 D100。IT之家注意到，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文回顾了重启大芯片研发的心路历程：2025 年 5 月 22 日，我们发布了小米自主研发设计的第一代旗舰芯片，玄戒 O1。作为中国大陆首款 3nm 先进制程 SoC，搭载在小米 15S Pro 以及两款 Pad7 旗舰平板上，高性能、低功耗的优秀表现，收获了朋友们的一致好评。还有玄戒 T1，通信能力和续航都很...