灵御智能完成数亿元Pre-A轮融资，加码具身智能基础设施建设

灵御智能近日完成数亿元Pre-A轮融资，本轮由株洲产投、飞图创投、未来边际创投、芯能创投等联合投资，资金将重点投入规模化量产本体的产能扩充、真机数据采集管线的持续升级，以及云端操作平台的迭代开发。这也是公司2026年内完成的第三轮融资，累计融资达数亿元。

灵御智能成立于2025年初，聚焦具身智能底层基础设施建设，业务覆盖机器人本体研发、真机数据采集与云端操作平台搭建。目前，其TA系列机器人已在京东七鲜超市等真实零售场景中实现规模化部署，全天候作业，构建了从硬件本体到数据管线的完整闭环。

在技术路径上，灵御自研的TA系列机器人以稳定完成任务和产出高质量数据为核心指标，通过自研算法替代昂贵零部件来控制成本，并实现了视觉、关节、力觉与控制指令间的亚毫秒级时间同步。数据层面，每条真机数据都带有完整的物理交互标签，如关节力矩、接触力等力觉信息。公司计划在未来一年内构建百万级高质量真机数据集，为具身智能模型训练提供底层支撑。

此外，灵御正在迭代的Nexus平台承担连接机器、操作员与模型的角色，支持远程操控与人工接管，为数据采集和模型迭代提供支撑。投资方表示，看好灵御以人机混合智能切入真实场景，通过真实作业积累数据、反哺算法和产品迭代的路径，以及团队顶尖学术能力与产业工程化能力的结合。