曦智科技中报：光电混合集成将推动AI推理市场格局变化

全球首个实现光电混合算力大规模部署的曦智科技（01879.HK）在2026年中报中预判，随着AI集群规模从千卡向万卡、十万卡级别跃迁，全球AI基础设施发展的核心瓶颈正从“单芯片峰值”转向“互连的能效、密度、可靠性”。公司认为，以电芯片和铜缆为主导的互连将逐步走向以光为骨干的高密度互连，唯有完成这场代际跨越，才能释放成百上千颗算力芯片的协同潜力。

曦智科技表示，光芯片与电芯片的深度融合，将推动光芯片未来在AI推理芯片市场中占据可观份额。当光引擎由LPO逐步走向NPO、CPO，与主芯片的电通道距离由厘米级压缩至毫米级，信号完整性的保障责任便从电芯片转移至光电协同设计本身，这也是公司自创立以来持续构建的护城河。

在移除数字信号处理器（DSP）、将信号处理功能回迁至主机系统后，曦智科技能够与GPU、交换芯片及封装伙伴深度融合，协同推出从发送端主芯片到接收端主芯片完整链路的信号完整性解决方案。公司表示，将巩固在复杂光电芯片设计、封装设计与3D光电混合集成领域的领先优势，持续交付更有竞争力的产品，并加快构建面向国际客户的本地化技术支持与客户响应体系。

在光计算领域，公司将持续攻坚光矩阵规模扩展与软硬协同问题，携手GPU厂商、服务器制造商、算法框架开发者共同推进光电混合算力在应用软件层的适配与优化，推动真实场景实质落地，培育从芯片到系统的光计算生态，让光电混合算力从技术优势转化为可规模交付的产业胜势。