马斯克回应称，将看到大量算力滞留在部分完工的数据中心。华盛顿大学研究员Yuchen Jin的帖文引述其朋友说法，称H100、B200及B300租赁价格已上涨2至3倍。摩根大通5月分析显示，计划2027年前完工的美国数据中心超60%尚未开工。
三星新一代旗舰芯片Exynos 2700在内部测试中得分超过高通旗舰芯片，性能表现亮眼。
10月25日，江苏普诺威电子股份有限公司在昆山千灯镇举行AI端侧芯片载板项目开工仪式。该项目投资10亿元，聚焦传感器芯片载板、SiP载板研发生产，为端侧AI、智能穿戴、智能机器人等场景提供支撑，达产后预计年产值10亿元。
赛默飞世尔发布三季报，单季度营收121.4亿美元，同比增长9%；GAAP营业利润22.63亿美元，同比增长17%。公司推出Orbitrap Isora质谱仪和Ion 560测序芯片，并在韩国开设首个人工智能自动化创新中心。
亚马逊CEO安迪·贾西在a16z发布的采访中表示，AI推理成本需降至目前约十分之一才能广泛应用于企业软件，亚马逊自研Trainium芯片有助于降低成本。他透露2026年算力供应基本订满，2027年大部分及2028年相当部分已售罄，并称Trainium性价比高出同类30%至40%，已获超2250亿美元未来收入承诺。
科技播客主持人Dwarkesh Patel发布英特尔晶圆厂特别节目，走访两天并与五位技术负责人对话。内容涉及环绕栅极、背面供电、CFET等芯片结构演进，指出2045年芯片将向三维堆叠发展，每种新结构需约十年消化散热难题。英特尔研发负责人Chris Auth等讨论了散热限制、钌替代铜互连、混合键合技术进展，并回顾了10纳米节点教训。
黄仁勋在柏林GTC大会期间接受采访，表示到2029年内存供应过剩可能性不大，并称HBM未来数年将持续得到应用，同时提到英伟达是首家将LPDDR内存引入数据中心的公司，能效为全球方案的两倍。
英特尔CTO拉纳德在接受Dwarkesh播客采访时表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他认为限制源于整个半导体供应链协同扩产能力，而非单一环节。AI算力过去十年每年增长约三倍，但EUV光刻机等关键设备供应成为新产能天花板，设备交付周期约18个月，产能要到2028年前后才能落地。
美国商务部宣布计划向四家公司提供总额最高3.89亿美元研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中Helion获最高1.75亿美元，CFS获最高8500万美元，Vertical Semiconductor获最高7300万美元，Sibelco North America获最高5600万美元。资金来自2022年批准的100亿美元半导体研发计划，政府将取得相关企业少数股权。
10月22日，美股AI交易遭暴击，费城半导体指数跌超6%，英伟达、AMD、Meta等科技股集体下跌。市场对AI巨额资本开支能否兑现回报的担忧加剧，叠加中东局势推高油价，投资者削减高估值科技资产敞口。