苹果自研基带芯片C2首次搭载旗舰机型，折叠屏新机iPhone Duo正式亮相

苹果在2026年9月11日的新品发布会上推出两款重要产品：搭载自研基带芯片C2的旗舰机型iPhone 18 Pro，以及折叠屏新机iPhone Duo。这是苹果自研基带芯片首次应用于核心旗舰产品线。C2相比上一代C1X上传速度更快，能耗降低15%，并在美国市场支持毫米波技术。

此前，苹果第一代基带芯片C1用于iPhone 16e，升级款C1X用于iPhone Air，均被视为试水产品。此次C2进入旗舰机型，意味着自研基带在内部“转正”。同场发布的A20 Pro芯片采用2纳米工艺制程，内存带宽较A19 Pro提升50%，6核CPU集成神经网络加速器，7核GPU速度提升40%，整体AI处理能力达到A19 Pro的两倍。A20 Pro还采用源自M系列芯片的定制封装，将芯片与内存并排放置，并连接到新一代均热板，使手机持续性能相比上一代提升40%。

iPhone Duo国行版256GB存储配置售价15999元起，2TB顶配定价26499元；美国市场起售价1999美元。Counterpoint Research副总监Liz Lee认为，这一价位仅比三星Galaxy Z Fold8高出约100美元，对初代折叠屏产品而言较为大胆，需求潜力可能较强。设计上，iPhone Duo内屏采用屏下摄像头，以Touch ID取代Face ID，未配置长焦镜头。

调研机构Smart Analytics Global预测，2026年苹果折叠屏产品全球出货量可达600万部，占全球折叠屏市场的25%；2027年苹果有望超过三星，成为全球最大折叠屏手机厂商。