谱析光晶完成数亿元C轮融资，加速氧化镓芯片迭代

杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称“谱析光晶”）近日完成数亿元人民币C轮融资，新进机构包括浙江嘉合长越、成都科创投、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。

本轮融资将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发、太空算力与可控核聚变电源预研等。

谱析光晶成立于2020年，是一家极限环境特种功率芯片及系统企业。2025年公司营收达2.3亿元，是赛道中少有的实现盈利的企业。

与CPU、GPU负责运算不同，功率芯片需要承受较大电压和电流，特种场景还要求应对高温、辐射、狭小空间等极端条件。谱析光晶开发了HS-MCM平台技术，将特种功率芯片及外围电路进行全密闭混合封装，产品最高可耐受约250℃以上的环境高温。

公司最先切入石油勘探市场，设备深入地下8000米时环境温度可超过200℃。2023年起，公司开始进入商业航天和机器人特种关节领域。以机器人为例，关节需要更大瞬时功率，同时体积和重量受限，发热问题突出，谱析光晶从高温工业机器人关节切入，开发关节系统模组。

2026年下半年，公司开始拓展AI算力中心的电源转换系统，并研发可控核聚变电源、大功率无人机等新兴应用。C轮融资后，公司将继续推进“SiC+氧化镓”混合功率模块大批量出货，并开展太空算力能源OS等前沿研究。

团队方面，谱析光晶由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立，创始人兼CEO许一力为清华电子系本硕，核心团队具备极端环境电子系统研发经验。