高通夏权：AI与6G将构成下一代数字基础设施，正携手中国伙伴备战2029年6G商用

9月24日，高通公司全球副总裁夏权在第五届全球数字贸易博览会知识产权服务贸易国际化交流对接活动上发表主旨演讲。他认为，AI与6G将共同构成下一代数字基础设施，AI正迈向智能体AI时代，并延伸至手机、PC、眼镜、汽车、机器人等多元终端。

夏权表示，支撑智能体AI的是覆盖终端、边缘和云端的计算连续体，6G将围绕连接、计算与感知三大基石构建，成为支持AI广泛部署的关键底座。他介绍，高通将每年营收的约20%投入研发，累计研发投入已超过1150亿美元。

在开放合作方面，夏权透露，高通已与中国合作伙伴启动“AI加速计划”，推动终端侧AI和智能体创新；同时与近60家全球伙伴达成6G发展共识，其中约20家为中国企业，为2029年实现6G商用做好准备。