在2026服贸会全球服务贸易企业家大会上，夏权发表演讲，阐释个人AI演进方向，力推端、边、云协同的分布式智能。他指出，高通将以骁龙及高通跃龙平台为抓手，加速个人AI落地，并邀请中国伙伴共同开发AI新体验。企业布局时，需优先考虑端云混合架构。
钱堃在服贸会开放合作主题论坛发表主题演讲，指出AI正迈向智能体AI时代，并分享三大趋势：智能体AI向更多终端延伸、覆盖终端边缘云端的计算连续体、生态协同愈发重要。他提及荣耀推出的全球首款机器人手机Robot Phone及千问AI眼镜等产品案例，并强调中国市场在开放创新生态中的独特前景。
高通技术公司宣布与亚马逊达成跨多代产品合作，共同为大规模AI数据中心提供定制芯片，并开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案。高通计划加大对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，应用于EDA工作负载。高通已向亚马逊关联公司签发认股权证，行权价每股161.26美元，最多购买2500万股，付款总额最高可达600亿美元。
高通与亚马逊达成多年期定制芯片合作，重点研发AI推理处理器和1.6T光互连技术，为AWS的AI算力扩张提供支撑。作为协议一部分，高通将向亚马逊发行最多2500万份认股权证，同时更广泛采用AWS的AI服务，例如利用Amazon Bedrock加速芯片设计与EDA流程，提升开发效率。
高通在圣迭戈总部举办6G技术日活动，多位管理层分享6G技术路线。核心观点包括：6G将向AI原生网络演进，终端将出现智能体终端，网络需具备AI推理能力，并可能推动运营商从卖流量转向卖算力。高通预计2029年确定6G技术标准并开始商用。
马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作推进高带宽计算（HBC）芯片商业化。他表示在投资者日活动后立即前往韩国与两家内存制造商会面，目前三星、SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片堆叠，并计划与台积电合作整合封装工艺。
高通在AWE USA 2026发布Snapdragon START计划，推出一站式AI就绪工具包，帮助品牌商快速开发个人AI设备，降低硬件门槛，加速消费级AI硬件市场爆发。
高通计划以80-100亿美元收购AI芯片新锐Tenstorrent，报价溢价远超市场预期。若交易成功，将成为半导体行业近年最大收购案之一，凸显高通在AI芯片领域的激进押注。投资者可重点关注该收购对移动端AI算力格局的长期影响。