希捷与东芝争购TDK硬盘磁头业务 瞄准AI数据中心存储需求

据彭博社报道，希捷科技控股与东芝公司正在争夺TDK的硬盘磁头业务，两家企业都希望借此跟上AI数据中心存储设备需求旺盛的势头。

知情人士称，东芝于2026年春季率先与TDK开启收购谈判，希捷随后在夏季提出更高报价。由于磋商仍处保密阶段，消息人士要求匿名。这笔交易的价值最高可达数十亿美元，若一方成功竞得，将掌控硬盘供应链中的关键一环。

TDK是全球唯一独立生产硬盘磁记录磁头的制造商，磁头是硬盘内部完成数据读写的核心部件。目前机械硬盘市场由希捷、西部数据和东芝三家把持，希捷和西部数据虽可自产部分磁头，但需求激增时仍依赖TDK供货；东芝则完全依赖TDK，并计划大规模量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘，该计划的实现需要TDK相关技术支持。按存储容量口径统计，希捷与西部数据市场份额各约45%，东芝约占10%。

消息称，2026年9月底，三家企业高管已在东京会面，就保障关键零部件持续供应展开讨论，并探讨了设立合资公司的可能性。相关谈判仍处初步阶段，交易存在破裂可能，且需接受反垄断审查。若收购落地，将影响AI数据中心领域愈发重要的存储细分市场，胜出企业将获得更强定价话语权，并可能限制竞争对手扩大硬盘产能。

TDK总部位于东京，其硬盘磁头业务盈利水平长期偏低，且需持续投入研发以跟上磁记录技术迭代。该公司正考虑出售该业务，将内部资源集中于电池、无源元器件及传感器，并看好智能眼镜等可穿戴设备带来的AI相关需求增长；出售磁头业务可回笼现金，加快对新方向的布局。