瑞萨电子推出100V增强型GaN功率晶体管,面向AI数据中心等应用
瑞萨电子10月6日宣布推出公司首款低压氮化镓(GaN)功率半导体产品。该产品属于100V增强型(E-mode)GaN分立功率晶体管系列,包含RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC四款型号,面向AI数据中心、人形机器人、工厂自动化及工业电机驱动等领域。
据介绍,该系列器件相比同类GaN器件,硬开关优值(FOM)最高降低35%,软开关优值最高降低63%;相比硅基设计,效率提升1%至3%,并消除反向恢复电荷(Qrr)损耗,开关损耗降低40%至70%。产品采用与硅器件兼容的封装尺寸,并提供多种标准MOSFET兼容封装,使客户能够快速从硅MOSFET布局迁移到GaN方案,无需大幅重新设计PCB。
氮化镓属于宽禁带半导体材料,其禁带宽度约3.4电子伏特,远高于硅的约1.12电子伏特,临界击穿电场约为硅的10倍。瑞萨电子于2024年6月完成对GaN功率半导体厂商Transphorm的收购,此前其GaN产品多基于耗尽型SuperGaN技术,本次100V产品则是其首款增强型GaN分立器件,标志着其GaN技术首次扩展至低压领域。
- 2026-10-06 16:42 | IT之家:瑞萨推出品牌首款低压氮化镓功率半导体,面向 AI 数据中心、人形机器人等领域阅读原文
IT之家 10 月 6 日消息,瑞萨电子今日宣布推出公司首款低压氮化镓功率半导体产品。本次推出的产品属 100V 增强型(E-mode)GaN 分立功率晶体管系列,面向 AI 数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动等应用领域。IT之家了解到,瑞萨本次推出的产品有 RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC 和 RTP100E1P2G1FL-DSC,拥有较为优越的硬开关和软开关优值(FOM)性能,相比同类 GaN 器件,硬开关 FOM 最高降低 35%,软开关 FOM 最高降低 63%。低压 GaN 器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸,...