博通CEO称资本已成AI扩张最大制约因素
博通首席执行官Hock Tan于2026年10月12日在新加坡出席DBS Asia Future Forward大会时警告，AI行业正面临资本约束取代硬件瓶颈的新阶段。他表示，许多AI投资者对自己所押注的技术缺乏基本认知，却抱有极高回报预期，行为如同赌场赌徒。
Hock Tan以OpenAI为例指出，该公司年化收入在2026年9月达到500亿美元，但高昂的模型训练成本仍使其处于亏损状态。他认为，收入增长并不等于商业模式已验证，单凭收入规模不足以证明前沿AI模型能够实现长期盈利。
在他看来，资本已取代芯片、存储和电力，成为AI行业目前最大的制约因素。随着产能扩张，晶圆短缺可能在2028年至2029年间改善，电力供应也有望逐步宽松，但融资成本上升及投资者对回报的要求，将抬高AI基础设施建设的投资门槛。
Hock Tan还表示，算力基础设施需求持续超过供应，供需失衡可能延续至2029年甚至2030年。不过，若先进AI模型采用进度不及预期，或模型能力提升遭遇瓶颈，算力需求可能明显放缓。英特尔CEO陈立武当天也表达了类似观点，称资本成本上升是AI行业面临的核心挑战。澳大利亚数据中心公司Firmus Grid撤回IPO计划，进一步反映出市场对AI基础设施估值与未来收益的审慎态度。
- 2026-10-15 04:47 | 华尔街见闻：黑石AirTrunk推迟15亿美元REIT IPO：收益率让到6%仍无人接盘，AI基建融资撞上5.2%美债利率阅读原文
一周之内，亚太地区三宗数据中心上市计划相继折戟，揭示出一个更深层的结构性矛盾：AI基础设施的扩张热潮建立在2024年的低利率假设之上，而当前的融资成本已回到2007年水平。 据媒体报道，因"利率走高与市场波动压制了投资者需求"，黑石集团旗下数据中心运营商AirTrunk已决定推迟其新加坡房地产投资信托（REIT）上市计划至2027年第一或第二季度，具体视市场条件而定。原定规模约15亿美元（约合20亿新加坡元）。 此次推迟的影响不仅限于一家发行人。上周英伟达支持的澳大利亚数据中心企业Firmus刚刚撤回ASX上市计划，菲律宾电信运营商PLDT旗下数据中心业务Vitro亦将其菲律宾REIT IPO...
- 2026-10-13 21:08 | 新浪：英特尔、博通CEO警告：资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素阅读原文
（来源：财联社） 【英特尔、博通CEO警告：资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素】财联社10月13日电，英特尔和博通的CEO警告称，对算力基础设施的需求仍将持续超过供应，但资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素。博通CEO陈福阳（Hock Tan）周一（10月12日）在新加坡的一场活动上表示，在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍，其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。同台亮相的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那...
- 2026-10-13 08:29 | 华尔街见闻：英特尔和博通CEO同日警告：资本已成AI最大瓶颈，ROI比芯片更短缺！马斯克回应：在赌场就别哭阅读原文
龙玥 10-13 08:29 博通CEO陈福阳与英特尔CEO陈立武同台警告，资本短缺和ROI不确定性正取代芯片短缺，成为AI扩张的最大瓶颈。陈福阳直言部分AI投资者“根本不知道自己在投什么”，行为如同赌场押注；马斯克随即在X平台回应：“在赌场就别哭。”两位CEO预计AI需求短期内不会放缓，但算力供需缺口或延续至2030年。 两家芯片巨头的掌门人同日在新加坡发出警告，AI行业最大的瓶颈，从“造不出芯片”变成了“借不到钱”。 10月12日，博通CEO陈福阳（Hock Tan）与英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）同台出席新加坡星展银行（DBS）亚洲未来前沿大会...
- 2026-10-12 21:14 | 华尔街见闻：博通CEO：许多AI投资者如同赌场赌徒，AI发展最大制约因素是资本阅读原文
AI基础设施投资热潮持续升温，但随着融资成本上升、投资回报的不确定性加大，资本正逐渐取代芯片和电力供应，成为制约AI行业进一步扩张的关键因素。 据彭博、CNBC报道，博通CEO Hock Tan周一在新加坡举行的DBS Asia Future Forward大会上直言，许多AI投资者对自己押注的技术缺乏基本认知，却抱有极高的回报预期，行为如同赌场赌徒。他还以OpenAI为例指出，尽管该公司年化收入在9月达到500亿美元，但高昂的模型训练成本仍使其处于亏损状态，收入增长并不意味着商业模式已经得到验证。 Hock Tan表示，资本可能是当前AI行业面临的最大制约因素，其重要性甚至超过芯片、存储和电...