摩根士丹利研报：AI数据中心800V供电延迟担忧被放大，OCP全球峰会或成半导体股催化剂

摩根士丹利10月12日发布研报指出，市场对AI数据中心800V直流供电技术部署延迟的担忧被放大。该行认为，虽然英伟达原生800V服务器机柜的推出时间可能推迟至2028年，但整体技术转型方向并未改变；10月12日至15日举行的OCP全球峰会有望明确技术路线，成为电源管理及模拟半导体板块的积极催化剂。

随着AI服务器功耗攀升，更高电压的直流供电系统被视为提升数据中心供电效率的重要方向。摩根士丹利分析显示，英伟达原计划在2027年下半年推出的Rubin Ultra系列中通过Kyber机柜引入原生800V供电，但该方案正在调整；其第三代约570千瓦机柜仍采用54V直流配电。首个原生800V机柜预计要到2028年前后的Feynman架构、功率约1兆瓦的产品世代才会出现。不过，800V外置供电模块已按原计划出货，英伟达预计2027年推出的Power Center集中供电系统仍在推进。

估值方面，800V相关股票自2026年3月GTC大会后一度受到追捧，但受延迟消息影响，板块未来12个月EV/Sales估值倍数已回落至约6.5倍，基本回到大会前水平。摩根士丹利表示，基本面预期并未同步恶化，市场对该板块未来12个月的营收预测反而累计上调约11%，技术部署时间调整尚未对短期基本面造成明显影响。

本届OCP全球峰会将重点讨论800V直流供电、高压直流配电、机柜供电架构等议题，英伟达、谷歌、微软及Meta均将参与。摩根士丹利认为，市场将重点关注800V外置供电模块推进情况、2027年Power Center部署安排及原生800V机柜的具体推出时间。若峰会确认长期技术方向不变，相关半导体股票可能迎来积极反应；亚德诺、德州仪器、安森美、Wolfspeed及纳微半导体等均有望受益于AI数据中心电源管理需求增长。