英伟达与思科发布USFP光模块标准，面向AI数据中心带宽密度提升四倍
10月12日，英伟达与思科联合发布新一代超高密度可插拔光模块标准USFP，并宣布构建配套硬件生态。USFP首款规划产品支持单通道400Gb/s电信号，带宽密度较现有200Gb/s单通道方案提升四倍；在现有OSFP相同模块尺寸内，可封装16条全双工通道，实现6.4Tb/s聚合容量，并预留扩容至32条通道、12.8Tb/s的路径。双方还与TE Connectivity、安费诺合作，开发笼架、连接器及模块，并计划通过社区主导的多源项目推动USFP成为开放行业规范。
据发布信息，USFP支持最高100瓦功耗，无需在收发器内部集成独立冷却回路；其二维阵列连接器采用两步式插入设计，以改善信号完整性并降低触点磨损。USFP兼容多种光学技术和连接距离，可适应不同AI数据中心部署场景。英伟达与思科表示，该标准旨在应对AI工厂扩张带来的网络互联瓶颈，并为企业在现有系统上的过渡提供基础。
目前英伟达与思科尚未披露产品上市或量产时间表，USFP仍处于设计规划阶段。
- 2026-10-13 14:52 | 界面新闻：创业板算力ETF鹏华(158057)标的指数涨超2.6%，英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格阅读原文
算力硬件午后强势拉升，消息面上，英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。中信建投证券认为，未来数据中心投资中，互联是增速最快的方向，集群规模扩大带来scale-out持续增长，集群内GPU互联效率要求提升带来scale-up市场爆发，集群之间互联带来scale-acro...
- 2026-10-13 04:31 | 华尔街见闻：重塑AI工厂互联格局：英伟达与思科推出首款单通道400Gb/s可插拔光模块阅读原文
英伟达与思科联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP，首款产品支持单通道400Gb/s电信号，带宽密度较现有方案提升四倍，标志着AI数据中心互联技术进入新阶段。 两家公司于10月12日宣布上述计划，并与TE Connectivity及安费诺（Amphenol）合作构建硬件生态，涵盖笼架、连接器及模块的研发生产。与此同时，英伟达与思科计划通过一个社区主导的多源项目，将USFP推进为开放行业规范。 USFP的发布直接回应了AI工厂规模扩张带来的互联瓶颈。随着AI模型训练与推理需求持续膨胀，交换机端口带宽不足将迫使运营商叠加更多网络层级，推高延迟、功耗与建设成本。新标准若能如期落地并获得行业广...