爱思科技在大会上展示其「万物共脑」理念及Agnes Harness开源Agent基础设施，通过RSI和TTT实现AI自我进化。现场演示了王者荣耀AI战队经AI教练五轮复盘后胜率从0%升至100%，以及仿真机械臂边干活边改参数。
思科总裁兼产品主管吉图·帕特尔向《商业内幕》透露，他个人使用Meta的Muse、Instinct及OpenAI的Dots等多款AI智能体，其中一款智能体帮他盘点并取消了不必要的订阅服务，每年节省1000至1200美元。他看好AI智能体前景，但强调不应将未经企业审核的个人智能体接入工作资源。
10月12日，英伟达与思科宣布联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP，首款产品支持单通道400Gb/s电信号，带宽密度较现有方案提升四倍；双方与TE Connectivity、安费诺合作开发笼架、连接器及模块，并计划通过社区主导的多源项目将USFP推进为开放行业规范。目前尚未披露产品上市或量产时间表。
当地时间9月30日，新思科技宣布与亚马逊达成多年期定制芯片IP战略合作协议，总额超10亿美元，合作拓展至云端及AI赋能工程研发领域。新思科技将提供芯片知识产权与AI驱动工程软件方案，并借助AWS服务加快产品迭代，与亚马逊协同针对Trainium与Graviton芯片优化其软件工具，工程团队还将引入Amazon EC2与Amazon Bedrock。
新思科技（Synopsys）与OpenAI签署多年期具有法律约束力的协议，双方将联合开发GPT-Synopsys，该模型把OpenAI的前沿AI技术与新思科技的电子设计自动化（EDA）工具相结合，定位为专业半导体设计模型。
蓝思科技相关负责人介绍：上半年营收288.66亿元、归母净利润5.77亿元同比降49.5%，二季度净利7.26亿元环比扭亏、毛利率升至18.2%；已批30亿美元衍生品额度对冲汇率；折叠机结构件二季度末出货并大批量交付；蓝思智能上半年收入增43%，永安园区具备50万台具身智能机器人产能，三季度头部模组与灵巧手结构件批量供货；公司定位具身智能“链主”与核心制造服务商，并布局“小脑—大脑”平台软件。
9月23日，新思科技与台积电宣布进一步扩大合作，双方将围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学等前沿方向联合研发。此次合作不仅扩展了2纳米IP组合，还已完成PCIe 7.0、HBM4等关键IP的流片验证，并推进COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric多芯片设计。对芯片设计团队而言，这意味着更早获取面向台积电最新工艺的验证IP，有助于缩短先进封装项目的开发周期。
9月20日，2026学术文化节暨第十七届创新发展论坛在华南理工大学五山校区召开，会上艾思科蓝AI学术诚信检测平台正式发布。平台覆盖作者、正文文本、图片、参考文献四类检测对象，并延伸至发表前后环节，提供可解释、可复核、可追溯的风险线索。
新思科技开发者大会在上海举行，聚焦物理人工智能时代工程新范式。全球副总裁姚尧及总裁盖思新分享AI智能体、协同设计、电子数字孪生三大创新方向。大会举办未来开发者奖颁奖典礼，表彰14位来自复旦、上海交大等高校的学生，并举行8场技术论坛及体验区。
AMD当地时间今日宣布，由其计算芯片与思科网络芯片驱动的人工智能算力已在沙特阿拉伯上线，为沙特主权财富基金PIF旗下人工智能企业HUMAIN的客户提供服务。该基础设施配备AMD Instinct MI355X GPU、EPYC CPU及思科N9000系列交换机，HUMAIN在此基础上推出面向入门级应用的"AI in a Box"一站式算力解决方案。