瑞芯微端侧AI协处理器RK1828获工博会创新成果奖

2026年工博会上，瑞芯微围绕工业AI、机器人、工业视觉、工业控制四大方向设立展区，展示了多款终端产品与应用方案。其中，端侧AI协处理器RK1828获得工博会创新成果奖。据官方介绍，该奖项归属CIIF专业奖体系，代表行业对核心芯片创新能力与量产落地能力的认可。

RK1828定位端侧AI协处理器，具备高算力、高能效比特性，目前已实现规模化量产。瑞芯微通过主控SoC与AI协处理器协同的架构，为工业应用提供端侧模型部署能力。RK182X系列提供20 TOPS算力，配备高带宽内存，通过PCIe 2.0、USB 3.0与主控连接，支持适配的3B、7B级大语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM）在本地运行，并可通过多颗级联扩展计算能力。相关方案已在工业机器人、机器视觉、边缘工控等场景落地。

机器人方向，瑞芯微采用“SoC+AI协处理器”分工架构，SoC承担感知、控制与交互任务，AI协处理器负责大语言模型、视觉语言模型及视觉语言动作模型（VLA）推理。工业视觉方面，展示从前端成像、多路检测到多模态分析的分层方案。工业控制方面，瑞芯微提供支持Preempt-RT、Xenomai、AMP等操作系统的解决方案，并通过EtherCAT生态及PCIe、DSMC、FlexBus等接口扩展多轴控制与高速数据接入能力。

此外，瑞芯微还介绍了针对欧盟《网络韧性法案》（CRA）的安全支持，通过RKPSIRT开展漏洞响应，为工业终端出海提供芯片及SDK层面的安全支持。