AMD推出智能体AI专用机架平台Helion，苏姿丰预计2030年CPU市场规模超2000亿美元

10月12日，AMD在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的OCP全球峰会上宣布推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，提供纯CPU和CPU+GPU两种配置。该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，搭载AMD自研计算芯片，旨在通过灵活的架构满足不同智能体工作负载的算力需求。

据AMD介绍，纯CPU机架搭载第六代EPYC处理器，最多支持3.2万个CPU核心，面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；另一种方案整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算，面向企业级智能体AI应用。Helion内置集成式令牌路由器（token router），可将AI智能体的模型调用请求自动分发至前沿模型或开源模型。

AMD高级副总裁表示，智能体AI涵盖个人代理、企业应用、代码执行及复杂工作流等多种场景，不同任务对算力的需求差异显著，Helion旨在通过灵活的架构满足多样化需求。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。

AMD首席执行官苏姿丰在当天的主题演讲中将2026年定性为“推理之年”。她预计，受智能体AI工作负载驱动，CPU市场规模将在未来数年内实现爆发式增长。苏姿丰披露，AMD在过去九个月内已三度上调CPU市场空间预测，目前预计该市场到2030年的年复合增长率约为50%，总规模将超过2000亿美元。相比之下，一年前整体CPU市场规模约为200亿美元，彼时市场普遍预期其年增速仅为个位数。