10月22日，美股AI交易遭暴击，费城半导体指数跌超6%，英伟达、AMD、Meta等科技股集体下跌。市场对AI巨额资本开支能否兑现回报的担忧加剧，叠加中东局势推高油价，投资者削减高估值科技资产敞口。
AMD与英特尔宣布在PyTorch的x86 CPU优化方面展开合作，将各自的优化工作整合进开源深度学习库oneDNN，为开发者提供跨两家CPU的统一软件路径。AMD将把ZenDNN优化集成至oneDNN，并加入UXL Foundation担任指导委员会成员。双方还在推进面向x86的下一代指令集架构ACE，未来计划通过oneDNN更新接入PyTorch。
AMD宣布将FSR 4.1超分辨率技术引入Xbox Series X/S及Ally系列掌机，利用机器学习提升画质与性能。Xbox CTO Scott Van Vilet表示与AMD紧密合作优化。同时，该技术也将支持RX 6000系列显卡及Ryzen AI 9处理器笔记本。
消息人士@金猪升级包曝光了AMD尚未推出的锐龙AI 7 HX 455处理器规格，该型号基于Gorgon Point 1芯片，保留16核心GPU，CPU降至8核16线程，配备24MB L3缓存，其兄弟型号为掌机端锐龙Z2 Extreme。
TOPC 开售 TXA2 迷你 AI 工作站，基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，配备 192GB LPDDR5X-8533 内存，2TB SSD 款售 45999 元、4TB SSD 款售 48999 元，支持 120W 持续性能释放，配备 Wi-Fi 7 与多路高速接口。
AMD首席执行官苏姿丰在OCP全球峰会主题演讲中将2026年定性为“推理之年”，披露AMD过去九个月三度上调CPU市场空间预测，预计受智能体AI工作负载驱动，CPU市场到2030年年复合增长率约50%，总规模超2000亿美元。
三星电子于当地时间10月12日在2026年OCP全球峰会上展示下一代内存与存储技术，覆盖内存扩展、计算速度、数据存储三大领域；与AMD联合演示基于CXL的内存扩展解决方案（采用CMM-D内存池化技术），并展出定制化HBM、HBM5、存算一体技术、2纳米环绕栅极晶圆、Groq语言处理单元晶圆、英伟达Groq 3 LPX系统及企业级SSD与键值缓存优化技术。
10月12日，英伟达联手AMD、谷歌、Meta在OCP全球峰会上推出Open Data Center Specification v0.7，给AI工厂的供电、冷却与空间布局定下统一标准。相关方可据此调整规划。
10月12日，AMD在加州圣克拉拉宣布推出面向智能体AI的机架计算平台Helion，基于OCP规范设计，搭载自研芯片，提供纯CPU（第六代EPYC，单机架最多32768核心）与CPU+GPU（EPYC+Instinct MI350P）两种配置，内置令牌路由器，支持液冷风冷，兼容现有IT基础设施，计划将规范贡献给OCP社区，预计2026年11月正式上市。
AMD正式发布基于锐龙AI Max+ PRO 495处理器的新一代锐龙AI Halo开发者平台，CPU、GPU、NPU性能较初代均有改进，支持至高192GB LPDDR5X-8533内存，可将160GB分配为共享显存，支持本地运行超300B大模型。Linux版本定价7299.99美元，预装微软Project Zenith的Windows版本后续推出。