硅光芯片企业羲禾科技科创板IPO于10月14日上会
上交所上市审核委员会定于10月14日召开2026年第52次审议会议，审核硅光集成芯片企业上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）的科创板首发事项。羲禾科技IPO于2026年6月30日获受理，7月7日进入问询阶段，9月28日披露的招股书取消了原投资总额6亿元的补充流动资金募投项目。
羲禾科技专注于硅光集成技术研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
受全球数据中心建设加速、AI算力需求爆发影响，公司业绩快速增长。2023—2025年，羲禾科技营业收入分别约为622.7万元、7095.01万元、4.61亿元，2025年实现扭亏为盈，归属净利润约为1.76亿元。2026年上半年，公司实现营业收入约5.69亿元，超越2025年全年；归属净利润约1.61亿元，接近去年全年的91.48%。
不过，客户与供应商集中度较高引发关注。报告期内，公司向前五大客户销售额占比分别为100%、98.41%、96.4%、92.26%，其中第一大客户占比由90.9%降至55.55%；第一大供应商采购占比则由54.54%升至90.08%。上交所两轮问询均重点追问客户集中问题，公司回复称符合行业经营特点，客户结构正逐步多元化。
- 2026-10-16 04:12 | 新浪：刚刚！用时106天，IPO过会！阅读原文
（来源：IPO上市实务） 10月14日，上交所上市委召开2026年52次审议会议，羲禾科技科创板IPO审核获通过。 值得一提的是，羲禾科技从6月30日获受理到过会，用时仅106天！剔除申报前已开展预先审阅的项目，该审核周期在年内IPO项目中仅次于越疆科技（86天）。 羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。 硅光行业发展以2023年为分界点，2023年前硅光行业处于初步商业化阶段。前期在数据通信领域以Intel为主导，自2004年已经开始布局硅光，凭借全产业链...
- 2026-10-14 10:57 | 中华网：取消6亿元补流项目、客户供应商高度集中，羲禾科技IPO迎考阅读原文
IPO排队尚未满四个月，成立仅逾5年的硅光集成芯片企业上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）便已等到上会机会。根据安排，公司科创板IPO将于10月14日上会迎考。受益于终端AI算力爆发式增长，羲禾科技报告期内营收持续大涨，净利亦于2025年实现扭亏。不过亮眼业绩背后，羲禾科技客户、供应商集中度较高的情况也受到市场广泛关注。另外值得一提的是，在此次上会前夕，公司在9月28日披露的招股书中对募投项目进行调整，取消原投资总额6亿元的补充流动资金项目。业绩增长可持续性遭追问根据安排，上交所上市审核委员会定于10月14日召开2026年第52次上市审核委员会审议会议，审核羲禾科技的首发事项。届时...
- 2026-10-14 10:51 | 中华网：客户供应商高度集中 羲禾科技IPO迎考阅读原文
IPO排队尚未满四个月，成立仅逾五年的硅光集成芯片企业上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）便已等到上会机会。根据安排，公司科创板IPO将于10月14日上会迎考。受益于终端AI算力爆发式增长，羲禾科技报告期内营收持续大涨，净利亦于2025年实现扭亏。不过亮眼业绩背后，羲禾科技客户、供应商集中度较高的情况也受到市场广泛关注。另外值得一提的是，在此次上会前夕，公司在9月28日披露的招股书中对募投项目进行调整，取消原投资总额6亿元的补充流动资金项目。业绩增长可持续性遭追问根据安排，上交所上市审核委员会定于10月14日召开2026年第52次上市审核委员会审议会议，审核羲禾科技的首发事项。届时...