国产碳化硅芯片减薄装备实现量产应用，8英寸晶圆可磨至120微米

10月15日，中电科电子装备集团透露，其下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机已成功交付国内头部晶圆企业，并实现量产应用。该设备可在碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程提供国产减薄成套解决方案，补齐国内化合物半导体制造装备短板。

碳化硅功率器件是新能源汽车800V高压平台、光伏储能与AI算力电源等场景的关键部件。晶圆背面减薄是影响器件热阻、导通损耗和批量良率的重要工序，但碳化硅材料硬度高、难磨削，加工中易出现崩边、微裂纹甚至破片。

北京中电科针对上述痛点研制了全自动减薄机。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，实现干进干出全自动加工流程；配合高刚性、低振动、高功率气浮主轴与磨轮工艺参数，兼顾加工效率与耗材成本。量产实测显示，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。

设备还搭载自研高刚度精密气浮主轴，具备亚微米级回转精度，并配套高精度载荷检测，可实时监控工艺、预警破片风险，软硬件支持砂轮自动修正与标定。该装备实现了国产设备在8英寸碳化硅晶圆背面减薄环节的突破，为国内碳化硅功率器件规模化生产提供装备支撑。