马来西亚发布六款本土研发芯片，向半导体价值链上游拓展

10月16日，马来西亚在雪兰莪人工智能与半导体峰会上发布六款本土研发的半导体芯片及相关技术创新成果，预计合计销售潜力约3亿林吉特（约合4.9亿元人民币），旨在推动本国半导体产业在封装、测试等传统优势基础上，加强本土芯片设计与研发能力，进一步向产业价值链上游拓展。

马来西亚经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉在峰会上表示，这批成果由马来西亚半导体集成电路设计园区的企业开发。六项成果包括用于摄像头、机器人及工业系统的边缘人工智能处理器，人工智能存储解决方案，工业及汽车领域可编程芯片，汽车电源稳压芯片，卫星电源控制芯片以及无人机飞行控制器。

阿克马尔表示，马来西亚拥有逾50年的半导体产业基础，已在芯片组装、测试及封装等领域建立优势。随着人工智能、数据中心、电动汽车等产业发展，马来西亚希望在全球半导体价值链中获取更高附加值。