高通将携端侧AI方案参展2026工业人工智能博览会

10月21日，高通宣布将参展“2026工业人工智能博览会”，并设立高通人工智能创新者计划（QAIPI）馆。本次共有Energy、With Robot、Under Milli、Clica、Plad Labs、Sakak等6家韩国初创企业，以及IC Bank等5家工业及嵌入式物联网企业参展。

高通依托高通人工智能中心提供技术指导与工具，支持初创企业开发面向移动终端、算力设备、物联网场景的AI服务并落地工业场景。在高通机器人专区，彩虹机器人将展出搭载高通工业处理器龙翼IQ-9075的四足机器人；SL的自主移动机器人（AMR）采用Arduino的VENTUNO Q平台参展。

高通表示，其高性能低功耗计算及端侧AI技术正拓展至工业机器人等领域。该技术无需依赖外部服务器即可在设备端完成推理，适合需要实时感知与快速决策的设备。

此外，高通将于12月2日在东京举办QAIPI-APAC 2026 Demo Day，届时亚太初创企业将展示成果，寻求全球市场机会。高通韩国总裁金相杓表示，AI正渗透至全工业领域，将创新技术落地实景并完成商业化的能力愈发关键，高通将通过QAIPI为初创企业提供从技术研发到商业化的全流程支持。