玄戒O3将于9月搭载小米18 Fold，小米三款自研芯片亮相

8月24日下午，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会。继去年5月玄戒O1之后，小米时隔459天再次公开自研芯片进展：这一次不是一颗，而是三颗——AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。三芯分别指向手机、端侧大模型与智能驾驶三个战场。用小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹的话说："它们不是纸面上的指标数据，也不是发布会芯片，我们已经完成了整个回片验证。"沟通会要点：三颗芯片，一条主线本场沟通会的主角无疑是玄戒O3。这款被小米定义为"为最高端产品打造的AI旗舰SoC"延续3nm制程，由台积电代工，芯片面积133平方毫米，集成240亿颗晶体管，规模较上代O1增...

在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。他透露，目前小米三颗芯片均完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。“SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层...

小米正在把自研芯片从手机SoC继续向外扩。 8月24日，小米一口气发布三款玄戒自研芯片：面向旗舰手机的SoC玄戒O3、面向端侧大模型计算的高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能驾驶的高算力芯片玄戒D100。 其中，玄戒O3仍然沿着手机主芯片路线向前走，将于今年9月率先搭载在小米18 Fold上，支持小米MiMo多模态模型；O100则是一颗专门为大模型推理设计的AI加速芯片，目前尚未公布首款量产设备；D100主要瞄准汽车智驾计算，同样尚未公布首发车型。O100和D100均计划于2027年正式商用。 不过三颗芯片已经出现在同一台设备上。全天候科技在现场看到，小米展示了一款AI Cube「Pr...