雷军晒小米“铁大”持三款自研芯片实拍图，问“帅吗”

近日，小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别覆盖手机、AI计算和智能驾驶领域。小米创始人雷军在社交平台晒出实拍图，图中小米人形机器人手持这三颗芯片，并配文“帅吗？”

该款人形机器人为小米新一代“铁大”，已在2026世界机器人大会上首次公开亮相。其身高约1.70米，体重约66公斤，全身拥有66个自由度，其中约一半集中于手部，以提升精细操作与交互能力。

三款芯片定位各异：玄戒O3为手机端芯片，将由小米18 Fold首发搭载，该手机是小米首款阔折叠产品，将于2026年9月发布；玄戒O100面向AI计算，预计2027年正式商用；玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用3nm制程，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数超大模型。

官方表示，三颗芯片均已完成全部验证。其中玄戒O3将在2026年9月随小米18 Fold亮相，O100和D100则计划于2027年商用。