辉羲智能发布Huixi Embodied R1系列芯片及配套生态产品

2026世界机器人大会期间，辉羲智能正式推出Huixi Embodied R1 MAX和Huixi Embodied R1 PRO两款机器人芯片，并同步发布RCM500、RCM400核心模组与AI增强开发套件，同时启动具身智算生态联盟。

据介绍，两款芯片采用统一技术架构与封装设计。R1 MAX提供500 TOPS AI算力，面向开放场景、长程可泛化任务以及VLA、世界模型等更高智能上限；R1 PRO提供375 TOPS AI算力，更侧重固定场景规模部署。二者共同组成Huixi Embodied R1芯片家族。

辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪在大会圆桌对话中表示，具身智能计算正从相对简单的“感知-决策-执行”链路，逐渐走向分层、异步、自学习的复杂系统。对应人脑神经系统结构，机器人的思考可分为System 0、System 1、System 2三层架构：System 0为超高速身体控制层，依赖本体状态、力/力矩与触觉等信号；System 1为快速反应层，即VLA（视觉—语言—动作模型）或操作策略；System 2为慢思考认知层，通过视觉语言模型理解场景、分解长程任务并完成规划决策。

辉羲智能为配套芯片打造了CUDA-like的开发生态，旨在支持大规模模型的接入和应用。辉羲芯片已在智元机器人“精灵G2”上完成大规模部署，形成与英伟达芯片的互补；R1 RoboZR也已在乐聚夸父Kuavo 4 Pro实现量产部署。依托R1芯片家族，RCM500、RCM400核心模组降低机器人企业从算法研发到产品落地的工程门槛，AI增强开发套件则将Agent能力融入具身智能开发流程。

大会现场，辉羲具身智算生态联盟正式启动，经纬恒润、乐聚智能、极佳视界、安谋科技、光轮智能、图达通、枢途科技、灵猴机器人、影智科技、信步科技、达显身手、视启未来、AIR研究院等成为首批联盟伙伴。