后摩智能存算一体AI芯片M50量产 支撑联想主机P7本地部署

后摩智能基于存算一体构架的AI芯片M50已实现量产，并成为联想AI主机P7的端侧算力核心。该芯片最高支持1220亿参数大模型本地部署，整机最大功耗仅30W。此外，长城N90 Pro同样搭载了这款AI芯片。

后摩智能是国内存算一体（CIM）构架的实践者。存算一体技术通过将存储与计算融合，从根本上减少数据搬运，有助于突破传统冯·诺依曼架构下的“存储墙”与“功耗墙”限制。在端侧AI芯片赛道，这一技术路径正受到产业界关注。

当前，端侧AI芯片市场正经历快速增长。IDC报告显示，2026年第一季度全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，而云端AI芯片出货量同比仅增长12%。算力下沉趋势明显，端侧AI在低延迟、数据隐私、部署成本等方面具备优势，正加速渗透至智能终端、自动驾驶、工业质检等场景。业内预计，2026年是端侧AI商业化元年，2027年起将逐步放量。

业内专家指出，3D堆叠与存算一体并非非此即彼，而是互补关系。未来三到五年，这两项技术有望先在旗舰手机、AI PC等高端场景渗透，随后向智能座舱、边缘计算设备下沉。对国内厂商而言，这既是技术追赶的窗口，也是换道超车的机会。

在此背景下，后摩智能M50的量产落地，为端侧大模型部署提供了新的算力选择。联想AI主机P7与长城N90 Pro的搭载，也标志着存算一体芯片在终端产品中的实际应用迈出一步。