交银国际预计2026年全球AI通信芯片市场规模达1075亿美元

交银国际研报指出，AI通信网络重要性显著提升，预计2026年全球AI通信芯片市场规模达1075亿美元，占AI基础设施总市场的23%。其中，光模块所依赖的光芯片与电芯片等物理层器件占据通信芯片市场的60%，凸显光通信硬件在AI算力底座中的关键地位。

近期，AI通信产业链景气度持续走高。8月27日，通信设备板块盘中上涨3.02%，长芯博创上涨10.37%，长盈通上涨10.03%，长飞光纤上涨10.00%，亨通光电上涨8.82%。消息面上，英伟达2027财年第二财季（2026年5月至7月）营收达962亿美元，同比增长106%，市场预估为923.8亿美元；数据中心收入为890亿美元，亦超市场预期。浙商证券指出，英伟达已与供应链合作开发相关交换机产品，并开始向紧密合作客户交付，预计未来一年，大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂中落地，CPO已从实验室验证阶段正式进入商业化阶段。

国投证券国际研报显示，北美四大CSP（微软、亚马逊、Meta、谷歌）2026年第一季度资本开支合计达1297.5亿美元，同比增长85.1%，全年指引大幅上调，全球AI智算中心资本开支已迈入“万亿美元时代”。通信设备作为底层基础设施核心环节，正迎来AI驱动的确定性高景气周期。