福建“十五五”产业规划：布局AI芯片研发与晶圆产能扩张

8月27日，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。该规划以厦门、泉州、福州、莆田为重点区域，提出培育芯片设计、特色工艺芯片制造、封装测试以及零部件装备配套等能力。

规划明确，研发高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶芯片、工业控制芯片等产品，积极融入国家AI芯片布局；稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能，推动实现规模化、特色化发展。

按照规划，到2030年，全省工业战略性新兴产业产值占规模以上工业产值比重力争达35%左右，全社会研发经费投入年均增长10%。福建将培育万亿级新能源产业集群，力争新材料产业集群突破9000亿元，集成电路和光电产业集群突破3000亿元，打造人工智能、生物医药、节能环保、低空经济等千亿级产业集群，争取培育氢能、生物制造等若干百亿级未来产业集群。规划期为2026—2030年。