高通披露HBC芯片合作细节：三星与SK海力士负责DRAM堆叠

当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行2026科技大会上透露，三星电子、SK海力士正与高通合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。

马拉迪表示，在近期举行的投资者日活动上介绍HBC的优势以及HBM的不足之处后，他随即前往韩国，与两家主要内存制造商进行了会面。目前，三星电子与SK海力士正同步推进HBC研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。