苏州知芯发布公版MEMS微镜阵列芯片 加速全光交换国产化

8月31日，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片。此举标志着我国在光交换核心器件领域实现关键性突破，全光交换（OCS）国产化进程迈出实质性一步。

全光交换芯片是AI算力集群实现高效光互联的核心部件，此前长期由海外少数企业主导。业内专家指出，该芯片的问世将有效打破海外长期垄断，为全光互联的自主可控提供底层支撑，对AI算力基础设施的安全、稳定、可持续发展具有重要意义。

此次发布的公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，在单片硅基上集成416个可独立转动的微镜单元，整体封装尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm。芯片偏转角度X轴±6.5°、Y轴±5.5°，红外波段反射率≥96%，响应时间≤10ms，循环寿命超10亿次，量产良率稳定在90%以上，已具备400×400端口规模产品的量产能力。

知芯传感自2019年成立以来聚焦MEMS微镜赛道，已完成芯片设计、工艺开发、测试验证、封装集成四大核心环节的自主闭环，累计拥有知识产权50余项。公司自主开发的PDK（工艺设计套件）完全自主可控。产能方面，公司依托6英寸/8英寸MEMS晶圆流片产线，月产能预计可达万片级别。

目前，知芯传感MEMS微镜阵列产品已进入多家行业头部客户供应链，在AI数据中心、智算中心等关键场景实现批量应用。面向超大规模算力集群演进趋势，公司已明确下一代产品规划，向1024×1024端口规格迈进。