英伟达35亿美元可转债投资联发科，共建AI工厂

英伟达宣布将以35亿美元可转换债券形式投资联发科，双方于2026年8月31日发布联合声明，正式确立共建AI工厂的合作伙伴关系。英伟达CEO黄仁勋表示，正“大幅扩大”与联发科的合作规模，并将其定性为双方共建AI工厂合作的正式确立。

根据合作安排，联发科将把英伟达的NVLink Fusion及新发布的NVHBM技术纳入其技术组合，以提升数据中心各组件的通信效率。黄仁勋称此次合作为“大规模的工程协同”。此外，联发科处理器还将成为新款Windows PC的基础，双方在笔记本电脑市场已有合作基础。

对英伟达而言，这笔投资是其确保AI基础设施围绕自身硬件平台构建的最新举措，有助于深化其AI芯片生态布局。此前，英伟达已与亚马逊签署类似协议，亚马逊承诺将英伟达互联技术与其自研芯片结合使用。

联发科正加速向AI数据中心领域转型，与博通、Marvell形成竞争，帮助数据中心运营商开发定制组件。该公司预计2026年AI芯片收入约为20亿美元，并设定目标，力争2027年在规模约800亿美元的数据中心细分市场中占据高达15%的份额。

英伟达近年来持续打造数据中心互联系统，并广泛寻求合作伙伴，以在整条硬件链条中保持核心地位。此次投资也引发投资者关注，英伟达对产业链公司的大规模投资是否在制造虚假需求；英伟达管理层否认这一说法，认为这是加速技术普及的方式。