芯擎科技端侧AI芯片研发基地落户无锡蠡园By AI123IndustryPublished Sep 1, 2026 · 01:40 UTCUpdated Oct 28, 2026 · 04:50 UTCShare9月1日,第八届无锡太湖创芯会议期间,芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”项目正式签约,落地蠡园经济开发区。芯擎科技是车规级芯片领域的企业,此次基地将聚焦舱驾融合、车规级端侧AI、具身智能芯片研发攻关等方向。Explore topicsChipsEmbodied AISiEngine TechnologyWuxi Taihu Chip Innovation ConferenceSourcejiemian.com