SemiAnalysis披露三星Exynos 2700芯片细节：10核CPU与双主核设计，Galaxy S27或首发

半导体分析机构SemiAnalysis于9月2日在X平台发布推文，披露了三星Exynos 2700芯片的更多细节。据其分享的Die Shot图片，该芯片可能采用三星晶圆代工SF2P工艺，并配备更大尺寸的NPU、24MB SLC与Xclipse 970 GPU。行业消息称，Galaxy S27系列有望首发这颗芯片。

资料显示，SF2P是三星晶圆代工的第2代2nm逻辑制程，名称中的“P”指向性能强化版本，面向高性能移动SoC、AI加速器及高性能计算芯片。泄露信息指出，Exynos 2700或拥有10个CPU核心，分为两组：一组包含1个Arm C1-Ultra核心（3.36GHz）和4个C1-Pro核心（2.88GHz）；另一组包含1个Arm C2-Ultra核心（4.24GHz）和4个C2-Pro核心（3.74GHz）。报道据此推测，低频C1核心负责持续性能与能效，高频C2核心处理峰值负载。

内存方面，芯片PHY布局被认为显示Exynos 2700支持LPDDR6，可能提升SoC外部内存带宽上限。GPU方面，Xclipse 970配备8个WGP，与Exynos 2600的Xclipse 960数量一致。不过，Xclipse 970在整个GPU区域中的占比似乎有所下降，可能意味着三星为L2缓存、光栅化或缓存一致性接口等非计算模块预留了更多面积，但受图片分辨率限制，目前尚无法确认L2缓存是否超过2MB。极客湾的分析则认为，Exynos 2700增加第2个主核后，系统调度器理论上可在启用最高性能核心前获得新的高性能选项。