小米玄戒O3纪念铝板亮相：内嵌AI旗舰SoC，附雷军签名

小米玄戒 O3 纪念铝板于9月3日亮相。IT之家收到这款纪念铝板，其采用黑色包装盒，盒面印有小米 Logo 与玄戒 XRING 标志。打开包装后可见铝板本体，正面印有 XRING O3 字样，中间内嵌一颗玄戒 O3 芯片，下方为小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

玄戒 O3 于8月24日正式发布，是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。该芯片 CPU 采用十核全大核设计，包含6个超大核心与4个大核心，最高频率为4.35GHz；GPU 首发16核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%，功耗降低64%。

玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽达113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升48%。其 NPU 架构专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型重构，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力。此外，该芯片搭载小米第五代旗舰 ISP 架构，支持单摄4.32亿像素，并通过国密与 CCRC EAL5+ 双料安全认证。