澜起科技CXL3.2 MXC芯片导入三星、SK海力士，PCIe Switch预计年内流片

2026年9月3日，澜起科技发布投资者关系活动记录表公告，披露多项芯片研发与商用进展。公告显示，公司于2026年7月在业界率先试产CXL3.2 MXC芯片，并成功导入三星、SK海力士下一代CXL产品，预计2027年CXL将进入规模商用元年。

在互联芯片方面，PCIe Switch芯片预计2026年内完成工程样片流片；PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片已完成量产版本流片，并列入PCI-SIG供应商名录。同时，公司计划在2026年内完成PCIe 7.0 Retimer及以太网PHY Retimer芯片的工程样片流片。

内存接口芯片方面，DDR5第六子代RCD芯片已送样，支持速率达9200MT/s；第五子代RCD芯片已开始规模出货，第三、四子代合计出货占比突破50%。第二子代MRCD/MDB芯片处于规模试用阶段，大规模上量需等待新一代CPU于2027年量产。此外，时钟芯片已收到量产订单，高精度RTC芯片预计2026年下半年完成工程样片流片。