长电科技拟定增募资65亿元，加码高端芯片先进封装产能

长电科技于9月3日晚间披露定增预案，拟募集不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等项目。其中，高性能计算高端先进封装平台扩产项目计划投资23.51亿元，拟使用募集资金15亿元，实施地点为江阴市东安路1号，建设期20个月。该项目用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片的产能。长电科技是国内封装测试行业领先企业之一。