三星Exynos 2700芯片工程样片跑分曝光:单核4328分、10核CPU设计

By AI123

9月4日,科技媒体sammyfans发布博文,报道三星Exynos 2700工程样片的GeekBench跑分曝光。在GeekBench 6.7.1版本中,该芯片单核成绩为4328分,多核成绩为14700分。上述跑分来自内部Geekbench 6跑分列表,公开数据库中仅有1条4月上传的记录,6.6.0版本单核成绩为2603分,多核成绩为10350分,由于版本差异,两条记录无法直接对比。

根据最新跑分页面信息,该芯片基本符合此前曝光的Exynos 2700 Die Shot图片信息。CPU部分采用1+4+1+4集群设计,共10个核心,分为两组:第一组包括1个Arm C1-Ultra核心,频率为3.36GHz,以及4个C1-Pro核心,频率为2.88GHz;第二组包括1个Arm C2-Ultra核心,频率为4.24GHz,以及4个C2-Pro核心,频率为3.74GHz。

图形部分方面,这款芯片或搭载Xclipse 970 GPU,并可能集成专用NPU,用于处理手机端AI任务。同时,Exynos 2700据称将支持LPDDR6内存,以满足下一代移动设备的内存带宽需求。

适配手机方面,三星Galaxy S27标准版、Galaxy S27+两款机型预估首发Exynos 2700芯片,此外还有消息称在部分市场,Galaxy S27 Pro、Galaxy S27 Ultra也会采用Exynos 2700芯片。

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