三星电子与Arm联合研发下一代端侧AI SoC

三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片联合研发项目。Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。

该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。Arm是全球领先的芯片IP供应商，主要业务为半导体知识产权授权；三星电子则为全球主要的半导体制造商之一。