科创板29家上市公司业绩说明会聚焦AI业务进展

9月8日下午，科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会举行，力芯微、宏微科技、东微半导等29家上市公司参与。会上，各公司高管就AI相关业务、研发进展等回答投资者提问，数十名投资者共计提出近200条问题。

AI业务布局成为本次说明会的焦点。宏微科技董事长、总经理赵善麒表示，公司已在AI算力相关领域开展实质性布局，报告期内GaN 650V 30mΩ芯片已通过AIDC（人工智能数据中心）电源客户认证并进入逐步放量阶段，同时已在AIDC领域与北美头部电力设备客户开展合作，SST（固态变压器）产品已完成送样。东微半导董事长、总经理龚轶介绍，公司产品已进入算力服务器电源领域，在服务器产业长周期高速增长背景下，公司将专注服务器电源、算力基础设施等新兴应用领域，加大市场开拓力度。

行业层面，AI、算力、电动汽车等领域的快速发展带动半导体行业需求扩容。Wind数据显示，科创板芯片设计行业（数字芯片设计、模拟芯片设计、分立器件）74家上市公司中，超八成上半年营业收入同比正增长，约七成实现盈利。与会公司也提示，部分AI相关业务整体营收占比极低，后续规模取决于客户需求及量产导入进度。

研发进展同样受到关注。力芯微董事长、总经理袁敏民透露，公司研发聚焦电源管理及信号链芯片，上半年突破AI服务器及AI存储的电源类芯片、微能量收集电路两类新品。芯动联科方面表示，正推进新品研发以布局人形机器人、自动驾驶等新兴领域，产品尚处研发验证阶段。杰华特总经理马问问称，公司在售产品型号超4200款，部分料号已在AI服务器、新能源及智能汽车等市场实现批量出货。