化合物半导体光电子论坛热议AI算力与光电融合
By AI123
2026年9月22日至23日,化合物半导体光电子器件与应用北京论坛在北京经济技术开发区举办。论坛以“材料创新驱动、光电融合赋能”为主题,由宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室、中国光学学会信息光电子器件技术专委会、中关村半导体照明工程研发及产业联盟共同主办,来自高校院所、产业链企业、投资机构及产业园区的200余名代表参会。
与会专家围绕光电子与AI算力、硅基光电融合芯片、Micro-LED、星间激光链路等议题作报告。中国工程院院士罗毅指出,光电子的下一个最大机遇在人工智能,高带宽内存、存算一体、高速可重构光交换等方向需解决存、算、传资源调度。中山大学教授余思远认为,AI算力需求增长驱动光电子集成发展,机柜内光互联需求将提升。北京大学王兴军介绍了硅基光电融合集成芯片及超宽带集成光电振荡器等进展。錼创科技李允立分享了Micro-LED巨量转移与全彩化进展;西北工业大学李立研判了低轨卫星星间激光链路的器件需求;汪莱、肖志国等也分别就宽禁带光电子与“芯粉合一”技术作了报告。
9月23日,论坛设四个平行分论坛,近40场报告覆盖宽禁带光电子器件、高速光电子器件与光子集成、新型光电子器件及应用、新型显示器件及应用等方向。
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