奇瑞发布紫微系列芯片，8英寸晶圆量产成本降低超30%

10月20日，2026奇瑞全球创新大会举行，奇瑞紫微芯片系列正式亮相。该系列分为三条产品线：C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片、M系列车规级控制芯片。

其中，紫微C100中央计算芯片专为物理AI端侧部署设计，两颗CPU算力可达1000KDMIPS，整车NPU算力可达2400TOPS，内存带宽为600GB/s，面向100B物理世界模型进行定制。紫微S1500 SiC碳化硅芯片支持1500V车规级电压等级，模块出流能力达1450A。

奇瑞同时宣布，8英寸晶圆已进入量产阶段，成本可降低超过30%。此外，奇瑞展示了五大封装系列，可覆盖全平台车型。